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时最扬杰科技DFN产品即将问世

发布时间:2021-10-13 06:28:18 阅读: 来源:电磁阀厂家

扬杰科技DFN产品即将问世!Zimmer

扬杰科技DFN产品即将问世!

集成电路封装(IC封装)已经走过40多年的历史。集成电路封装不仅直接影响集成电路和器件的电、热、光和机械性能,而且对集成电路技术的发展起寻觅其他材料制造塑料着至关重要的作用。对于集成电路技术来说,发展主流一直都是芯片规模越大面积减小,封装体积越来越小,功能越来越强,信号不断增强,厚度变薄,引线间距不断缩小,引线也越来越多,并从两侧引脚到四周引脚,再到底面引脚,封装成本越来越低,性能和可靠性越来越高,单位封装体积、面积上的IC密度越来越高、线宽越来越细,并由单芯片封装向多芯片封装方向发展。 

    DFN封装产品就是在这种发展背景下应运而生的新型无引脚类产品。DFN(Dual Flat NO leads)是扁平无引线封装技术的简称,是表面贴装技术的一种。DFN产品是单面封装的,只有一面有塑封体。它可以直接安装到电路板上而无需在电路板上打孔。相对于SOP/QFP/BGA等表面贴装形式,DFN是一种更接近于芯片尺度的封装技术,封装尺寸更小。它外露的铜基岛可以用来散发热量,其热传递效果要远远好于VIA(Vertical Interconnect Access)方式。DFN产品可用于电信、蜂窝、光纤交换机的络设备、笔记本电脑和枱式电脑、计算机外围设备、视频/多媒体装置、工业仪表、安全监控设备、包括数码照相机、MP3 播放器在内的高端消费类产品、复杂医疗设备、汽车用电子设备、工厂自动化、过程控制、军事和航天系统等领域。

封装优势

1、封装面积小:3.25X3.25mm、无引脚、贴装占用面积小。

2、厚度薄至0.8mm、大面积裸露焊盘、散热性能佳。

3、内部引脚与焊盘之间的导线路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,电性能十分优越。

4、DFN封装的优势明显,DFN封装在同样电气性能的情况下比尺寸更大的鸥翼型封装节约了>50%的空间。

技术特点

1、框架高密度矩阵式,每片框架上可以做到可切割成676只3.25X3.25mm尺寸材料,同时只要更改框架结构就可以改变封装本体尺寸,而且主设备能够得到通用,降低成本。

2、芯片表面与引脚之间的连接采用铜丝或铝带超声键合,最大限度减少芯片承受的机械应力,同时确保芯片的通流能力,保证产品在使用过程中长期稳定的高可靠性。

3、采用免清洗锡膏焊接芯片,可以最大限度减少焊接残留物,保证焊接后空洞率≤5%,减少松香等助焊剂成分附着在芯片表面而导致的可靠性问题。

4、分解工序采用切割方式代替传统的冲切方式,最大限度降低应力,提高精度、减少产品隐患,提高产品可靠性。

5、无卤素绿色环氧塑封选择适合的拉力机料,满足环保要求。

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